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        首頁 > 解決方案 > 測試方案：環氧樹脂復合材料的導熱測試
        

        

        
             
                    
        
                      
        
                          
        
                            
        測試方案：環氧樹脂復合材料的導熱測試
        		
                          
        
                          
        
                            點擊次數：3141 發布時間：2023/2/9
                        
        
                          
        
                            
        
                            
        
                                  提 供 商：
                                  西安夏溪電子科技有限公司 
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        環氧樹脂本身的導熱性能較差，在作為電子元件的灌封材料時，可能會由于不能及時擴散電子設備集成塊產生的熱量，導致設備溫度急劇上升，影響其正常運行。
        近年來許多研究者對其進行改性以提高其熱學、機械、電學等方面性能，其中導熱系數是環氧樹脂復合材料的重要指標之一。